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韓國(guó)MicroPioneer X-射線熒光電鍍膜厚測(cè)試儀

韓國(guó)MicroPioneer X-射線熒光電鍍膜厚測(cè)試儀

簡(jiǎn)要描述:

韓國(guó)MicroPioneer X-射線熒光電鍍膜厚測(cè)試儀,韓國(guó)MicroPioneer X-射線熒光膜厚儀/測(cè)厚儀,主要應(yīng)用于一般工件、線路板、五金電鍍、半導(dǎo)體支架電鍍、人造首飾、端子及電子元器件等產(chǎn)品的各種鍍層行業(yè)的一款儀器,全自動(dòng)軟件操作,多點(diǎn)測(cè)試,由軟件控制儀器的測(cè)試點(diǎn),以及移動(dòng)平臺(tái),是一款功能強(qiáng)大的儀器

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韓國(guó)MicroPioneer X-射線熒光電鍍膜厚測(cè)試儀 產(chǎn)品介紹
 韓國(guó)MicroPioneer X-射線熒光電鍍膜厚測(cè)試儀XRF 原理來(lái)分析測(cè)量金屬厚度及物質(zhì)成分,可用于材料的涂層/鍍層厚度、材料組成和貴金屬含量檢測(cè)。
  XRF-2000系列分為以下叁種:
  1.H-Type:密閉式樣品室,方便測(cè)量的樣品較大,高度約100mm以下。
  2.L-Type:密閉式樣品室,方便測(cè)量樣品較小,高度約30mm以下。
  3.PCB-Type:開(kāi)放式樣品室,方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下的量測(cè)。
  應(yīng)用
  測(cè)量鍍金、涂層、薄膜、元素的成分或者是厚度,其可偵測(cè)元素的范圍:Ti(22)~U(92)。
  行業(yè)
  五金類、螺絲類、PCB 類、連接器端子類行業(yè)、電鍍類等。
特色
  非破壞,非接觸式檢測(cè)分析,快速精準(zhǔn)。
  可測(cè)量高達(dá)六層的鍍層(五層厚度底材)并可同時(shí)分析多種元素。
  相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測(cè)量軟體,操作方便,直接可用Office軟體編輯報(bào)告。
  全系列*設(shè)計(jì)樣品與光徑自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。
  標(biāo)準(zhǔn)配備:溶液分析軟體,可以分析電鍍液成份與含量。
  準(zhǔn)直器口徑多種選擇,可根據(jù)樣品大小來(lái)選擇準(zhǔn)值器的口徑。
  移動(dòng)方式:全系列全自動(dòng)載臺(tái)電動(dòng)控制,減少人為視差。
  *2D與3D或任意位置表面量測(cè)分析。
  雷射對(duì)焦,配合彩色CCD擷取影像使用point and shot功能。
  標(biāo)準(zhǔn)ROI軟體搭配內(nèi)建多種專業(yè)報(bào)告格式,亦可將數(shù)據(jù)、圖形、統(tǒng)計(jì)等作成完整報(bào)告。
  光學(xué)2 0X 影像放大功能,更能精確對(duì)位。

  測(cè)厚儀,膜厚儀,X射線,XRF,韓國(guó),微先鋒,X熒光,鍍層

 


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18926776507
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