電鍍膜厚測試儀的三大性能分析

　　

　　*：設(shè)計科學，安全穩(wěn)定

　　在設(shè)備整體設(shè)計上打破了傳統(tǒng)測厚儀設(shè)計模式，機體結(jié)構(gòu)設(shè)計科學，更多的添加了人性化設(shè)計元素，比如在樣品厚度測量上，采用腔外部調(diào)節(jié)模式，建立在FlexFP-Multi技術(shù)上，可對被測物實現(xiàn)直接測量，減省了操作步驟，同時在安全性能上也做了保障;

　　第二：操作方便，工作效率高

　　采用軟硬件相配合的方式，通過機電聯(lián)動實現(xiàn)的運轉(zhuǎn)，提升厚度測量時效，畢竟這種設(shè)備主要被使用在鍍層生產(chǎn)企業(yè)，在使用中勢必要滿足生產(chǎn)需求。

　　第三：度高，誤差率低

　　電鍍膜厚測量儀在使用中，不僅工作效率快，測量方便，另外測量數(shù)據(jù)同時也非常，這一點離不開設(shè)備所采用的X射線熒光檢測技術(shù)，利用X射線穿透被測物，通過射線穿透的時間確定被測物的厚度，這種測量方式可對大批量物體實現(xiàn)質(zhì)量(厚度)檢測，保證被測物在檢測過程中不會有任何的損傷，測量誤差率非常低，正是因為這種性能，使得電鍍測量儀被廣泛使用在半導體生產(chǎn)行業(yè);

　　

　　以上就是關(guān)于電鍍膜厚測試儀的相關(guān)性能介紹。